• 工艺

  模温±1℃闭环控制

  模温±1℃闭环配随形冷却均化模温，降翘曲提批次；温差压不住面型整批飘，是低应力工艺地基。

• 工艺

  工艺稳定性与批次一致

  光学注塑靠工艺稳定性保批次一致，全电机+模温闭环+低应力是地基；Cpk≥1.33 兜底，不稳就别扩穴。

• 工艺

  干燥除湿与熔体质量

  光学料吸湿致银纹气泡，PMMA/PC/COC 须除湿干燥；露点与时间按料定，烘后密闭转运，干燥不足银纹必来。

• 工艺

  多段保压工艺

  多段递减保压降取向与飞边，是控双折射与尺寸的关键；保压过高易飞边，溢料井比猛加保压稳。

• 工艺

  翘曲与残余应力控制

  翘曲来自收缩各向异性与残余应力，使面型 PV/RMS 超差；低取向加随形冷却加退火，先测三向收缩差。